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学术 · 人才

【质料學院】學術講座:左敦穩《新一代半導體基片研抛加工研究進展》

新聞來源:點擊數:更新時間:2024-06-11

報告題目

新一代半導體基片研抛加工研究進展

南京航空航天大學 左敦穩教授

報告时间

2024614下午2:00

報告所在

椒江校區B號樓201會議室


報告内容簡介:

1)新一代半導體基片低損傷超平滑外貌形成機理;

2)用于高硬脆半導體基片的聚集體磨料及研抛工藝優化;

3)面向基片加工過程的實時多維感知監控要领;

4)數據驅動的半導體基片智能産線運行模式。



報告人簡介:

左敦穩,南京航空航天大學机电学院教授、博士生导师,享受国务院政府特殊津贴,国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高条理人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人,中国刀具协会切削先进技术研究分会副理事长,天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究领域涉及机械制造及其自动化、质料加工工程等学科,研究偏向为精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科學基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项;培养博士研究生30余名,硕士研究生60余名;获国家发现专利授权100余件,发表学术论文400余篇;获国家科技进步奖二等奖1项,国家教學结果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。


承辦學院

质料科學與工程學院

發布日期

2024-6-11

歡迎廣大教師、學生參加!


文:王金芳 /    图:无 /   审核:申士杰 /    责任编辑:孙晓俊