報告題目 |
新一代半導體基片研抛加工研究進展 |
報 告 人 |
南京航空航天大學 左敦穩教授 |
報告时间 |
2024年6月14日下午2:00 |
報告所在 |
椒江校區B號樓201會議室 |
報 告 簡 介 |
報告内容簡介: (1)新一代半導體基片低損傷超平滑外貌形成機理; (2)用于高硬脆半導體基片的聚集體磨料及研抛工藝優化; (3)面向基片加工過程的實時多維感知監控要领; (4)數據驅動的半導體基片智能産線運行模式。
報告人簡介: 左敦穩,南京航空航天大學机电学院教授、博士生导师,享受国务院政府特殊津贴,国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高条理人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人,中国刀具协会切削先进技术研究分会副理事长,天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究领域涉及机械制造及其自动化、质料加工工程等学科,研究偏向为精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科學基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项;培养博士研究生30余名,硕士研究生60余名;获国家发现专利授权100余件,发表学术论文400余篇;获国家科技进步奖二等奖1项,国家教學结果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。
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承辦學院 |
质料科學與工程學院 |
發布日期 |
2024-6-11 |
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文:王金芳 / 图:无 / 审核:申士杰 / 责任编辑:孙晓俊