報告題目	高頻高速PCB用质料的質量挑戰
報告人	薛奇教授，南京大學化學化工學院
報告时间	2024年9月24日下午15:30-16:30
報告所在	醫化學院三樓301會議室
報告內容簡介	報告內容：当前，全球高頻高速板的焦点厂商包罗松下、罗杰斯、台光等，前三大厂商占有全球约51%的份额。中国台湾是最大的生产地域，占有约30%的份额，其次是日本和中国，划分占有24%和17%的份额。亚太地域是最大的市场，份额约为74%，其次是北美和欧洲，份额划分为14%和7%。近年来部门国內企业例如生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等国內产物具有多方面优势，正在逐步实现进口替代，中国PCB（印刷電路板）行業市場規模將不斷擴大。而5G/6G通讯技术的生长要求PCB满足高頻高速、一体化、小型化、轻量化、和高可靠性的要求。特别是树脂质料要求低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数和高导热系数。覆铜板（CCL）又称铜箔基板，由增强质料、树脂质料和铜箔复合制成，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功效。当前市场上的覆铜板主要包罗纸质基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。覆铜板的基体树脂对电路系统中崎岖频信号的传输稳定性、速度和能量损失发生很大的影响，也决定着板材的热加工稳定性、耐湿性、耐候性和抗腐蚀性等性能，因此，开发高频覆铜板产物，所选用的树脂基体以及增强质料必须具备低介电损耗因数及低介电常数的性能。薛奇教授簡介： 1983年获得美国Case Western Reserve University高分子科学系博士学位。1988年起任南京大学高分子系及配位化学国家重点实验室教授。1994年SCI论文排名全国第一。主持的项目《有机杂环化合物在金属外貌的化学及电化学聚合》获2004年国家自然科學二等奖。领导团队与芯片工业链相关单元相助，在生产中实现了对偶联剂涂覆工艺的优化革新，解决了原有覆铜板可靠性测试时，泛起的界面分层问题。为5G通讯领域提供了有效判断界面失效的行业尺度。在5G基站建设中发挥了作用。
承辦學院	醫藥化工學院
發布日期	2024-09-24
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